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材料力学部門登録者各位
日本機械学会
材料力学部門部門長 渋谷陽二
池田 徹 （京都大学）
いつも大変お世話になっております．
京都大学の池田と申します．
このメーリングリストの場をお借りして，表記国際会議InterPACK2013の
ご案内をさせていただきますので，ふるってご参加ください．
<<<発表論文募集>>>
実装技術に関するアメリカと日本の共催国際会議
ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and
Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
http://www.asmeconferences.org/InterPACK2013/index.cfm
(Publication Schedule)
http://www.asmeconferences.org/InterPACK2013/PublicationSchedule.cfm
会期：2013年7月16日(火)～18日(木)
会場：アメリカ、サンフランシスコ （Hyatt Regency San Francisco Airport Hotel)
主催：ASME
共催：JSME
【アブストラクトの締切：2012年10月30日(火)】
日本からの発表に関して、日本サイドのオーガナイザーが査読などを支援します。
●論文募集分野
・Track 1 Advanced Packaging
・Track 2 Electrical
・Track 3 Emerging Technologies
・Track 4 Modeling and Simulation
・Track 5 Multi-Physics Based Reliability
・Track 6 MEMS and NEMS
・Track 7 Materials and Processes
・Track 8 Thermal Management
・Track 9 Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems
・Track 10 Tutorials
・Track 11 Panels
●アブストラクトの締切：2012年10月30日(火)
アブストラクトを英文で作成し、下記アドレスにアクセスし、指示に従って以下の
ステップを実行してください。
Step１：新規ユーザのアカウントの作成
Step 2：投稿論文の題目とアブストラクトのテキストの入力
Step 3：著者名の入力
●Publications Schedule
・Abstract submittal deadline: October 30, 2012
・Abstract acceptance notification: November 27, 2012
・Draft manuscript deadline: January 8, 2013
・Final manuscript deadline: April 9, 2013 |
