| 本文 |
日本機械学会 熱工学部門 登録者各位
材料力学部門 部門長 井上裕嗣（東工大）
熱工学部門 部門長 花村克悟（東工大）
計算力学部門 部門長 岡田裕（東京理科大）
セッションオーガナイザー
木下貴博（富山県大）
畠山友行（富山県大）
池田徹（鹿児島大）
日本機械学会 2017年度年次大会でのご講演のお願い
拝啓 時下ますますご清祥のこととお喜び申し上げます．
さて，2017年9月3日(日)～6日(水)に埼玉大学にて開催されます2017年度年次大会におきまして、材料力学部門、熱工学部門、計算力学部門合同で以下のセッションを立ち上げております．
Ｊ033
電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御
趣旨：
電子情報機器や電子デバイスの信頼性設計にとって材料強度、機器冷却とそれらを支える計算力学の取り組みが欠かせない．
製品の信頼性は、国際競争上の観点からも重要性を増しており、三部門で共同して議論していく．
多数の皆様のご参加をお願い申し上げます． |
