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日本機械学会
計算力学部門
材料力学部門
熱工学部門
部門登録者 各位
EMAP2017 アブストラクト締切延長のご案内
計算力学部門 部門長 青木 尊之
実行委員長 東京工業大学 堀江三喜男
今年（2017年）の9月26日-28日まで，島根県松江市にある「くにびきメッセ」において，第19回電子材料と実装の国際会議（19th International Conference on Electronics Materials and Packaging: EMAP2017）を開催する予定です。
本国際学会は，毎年，アジア地区（日本，韓国，台湾，香港，シンガポール，マレーシア）を中心に行っているもので，日本では2011年に京都で開催したEMAP2011以来の開催となります。なお、本国際会議には、エレクトロニクス実装学会，日本機械学会，精密工学会の協賛をいただいております。
現在、下記のホームページから講演を受け付けておりますので、皆様のお申込みをお待ちしております。
http://emap2017.org
アブストラクト（400word) 締め切り： ５月３１日→７月１５日
発表者登録締め切り： ７月３１日→８月１５日
事前割引登録締め切り： ７月３１日→８月１５日
講演論文（１０ページ以下）締め切り： ７月３１日→８月１５日
（アブストラクトだけでも発表はできます．）
以上 |
