日本機械学会Top > インフォメーションメール

インフォメーションメール

<< 前のメール   一覧に戻る   次のメール >>
タイトル 科研費新学術領域「ソフトロボット学」公開シンポジウム&公募説明会のご案内
配信日時 2018年09月02日 14時45分15秒
配信元 ロボティクス・メカトロニクス
本文 一般社団法人日本機械学会
ロボティクス・メカトロニクス部門
バイオエンジニアリング部門
情報・知能・精密機器部門
マイクロ・ナノ工学部門
機械材料・材料加工部門
   部門登録者 各位
(重複して受け取られた際にはご容赦ください)


         ロボティクス・メカトロニクス部門
              部門長 村上 弘記(IHI)

         科研費新学術領域研究(研究領域提案型)
         「ソフトロボット学の創成:
           機電・物質・生体情報の有機的融合」
              領域代表 鈴森康一(東工大)


今年度、科研費新学術領域研究(研究領域提案型)「ソフトロボット学の創成:機電・物質・生体情報の有機的融合」(領域代表:鈴森康一(東工大))が発足いたしました(領域HP:http://softrobot.jp)。
本領域では、機械・電子、材料、情報、といったさまざまな分野で見られる「やわらかさ」に関する新しい学術を融合し、従来の人工物・機械に関する「堅い」価値観・方法論とは大きく異なる、生体システムの価値観に基づく「しなやかな自律する人工物に関する知の体系」の創成を目指しています。

下記の要領でロボメカ部門協賛の公開シンポジウムを開催いたします。
本領域のこれからの活動をご紹介するとともに、
公募研究への期待や応募に関する説明を行います。
皆様の幅広い分野からのご参加をお待ち申し上げます。

第1回 東京開催
日時:2018年9月13日(木)
   公開シンポジウム:13:30-15:45
   公募説明会:16:00-17:00
場所:東京工業大学大岡山キャンパス 百年記念館 フェライト記念会議室

第2回 大阪開催
日時:2018年9月19日(水)
   公開シンポジウム:13:30-15:45
   公募説明会:16:00-17:00
場所:大阪大学豊中キャンパス 基礎工学国際棟 シグマホール
*第1回と第2回の内容は同一です。

参加費:無料

参加申し込み(事前登録制)とプログラム:
  http://softrobot.jp/2018/07/symposium2018/

なお、参加申し込みが定員に達し次第,受付を締め切らせて頂きます。
空席がある場合に限り、当日受付も致します.
ご了承ください。

お問い合わせ:
田中博人(東工大)
office@softrobot.jp

以上。
<< 前のメール   一覧に戻る   次のメール >>