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一般社団法人日本機械学会
熱工学部門
材料力学部門
計算力学部門
登録会員 各位
熱工学部門 部門長 宗像 鉄雄
熱工学部門 広報委員長 西 美奈
InterPACK2019に関する以下のご案内が届いておりますので、ご連絡申し上げます。
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InterPACK2019（電子機器実装に関する国際会議）のご案内
InterPACK2019 Program Co-Chair 伏信 一慶（東京工業大学）
畠山 友行（富山県立大学）
電子機器実装に関するASME主催の国際会議InterPACK2019が下記の日程で開催されます。
本国際会議は、査読付きでのフルペーパー投稿の他に、プレゼンテーションオンリーやポスターオンリーでの申込みが可能です。
会議名：InterPACK2019
会期：2019年10月7日 - 9日
場所：Hilton Anaheim, Anaheim, CA, USA
ウェブサイト：https://event.asme.org/InterPACK
講演申込締切：2019年1月30日
ヘテロジーニアスインテグレーション、サーバー・大型コンピュータ、パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、ウェアラブル機器など、電子機器に関する様々な分野の研究成果の発表が行われます。
奮ってご参加いただきたく思います。 |
