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日本機械学会
情報・知能・精密機器部門
ロボティクス・メカトロニクス部門
交通・物流部門
宇宙工学部門
機械力学・計測制御部門
登録者各位
情報・知能・精密機器部門 部門長 有坂 寿洋
EPFCシンポジウム2019夏のご案内
デジタルトランスフォーメーションを実現するインテリジェントエッジ
－ 急展開するエッジAIの動向を探る －
EPFCは、2019年4月1日に一般社団法人化し、来る2019年7月4日（木）
に「デジタルトランスフォーメーションを実現するインテリジェントエッジ
－ 急展開するエッジAIの動向を探る － 」と題してEPFCシンポジウム
2019夏を開催する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
AI処理などによる分析・結果を利活用するビジネスが本格化しつつある現在、
デジタル技術を駆使するデジタルトランスフォーメーションでは、データが
生成されるエッジ側の高度なAI技術の必要性・重要性が高まっています。
ご好評頂いておりますEPFCシンポジウムでは、今回、中国でのAI最新事情
を含むAIチップの世界動向と半導体チップを初めとする日本がとるべき戦略、
そしてAIの進化を支えるディープラーニングについてあらゆるモノへの適用が
進む組込みディープラーニング等に関してご講演頂きます。
【開催概要】
開催日時：2019年7月4日（木） 13:00－17:30（受付12:30～）
開催場所：ソリッドスクエアB1ホール（川崎）
主 催：一般社団法人エッジプラットフォームコンソーシアム
定 員：276名
参加費 ：EPFC会員 3,000円（税込）／一般 5,000円（税込）
※日本機械学会会員は「EPFC会員料金」でご参加頂けます。
以下のページ下の「お申込みはこちら」ボタンよりアクセスし、
「法人名・団体名」欄に「日本機械学会」とご記入下さい。
https://www.epfc.jp/event/epfcsympo2019summer/
【プログラム】
（１）AIチップの世界動向と日本が取るべき戦略
東京工業大学 電子機能システム研究コア教授 本村真人氏
（２）IoTはAI、5Gと重なりながら発展する：カギは半導体チップ
セミコンダクタポータル編集長 津田建二氏
（３）組み込みディープラーニングについて（仮題）
LeapMind株式会社 ＣＥＯ 松田総一氏
（４）中国のAI最新動向（仮題）
株式会社テクサー ＣＥＯ 朱 強氏
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【一般社団法人エッジプラットフォームコンソーシアム事務局】
神奈川県川崎市幸区堀川町580番地 ソリッドスクエア東館10階
株式会社デバイス＆システム・プラットフォーム開発センター内
TEL： 044-201-9030 FAX：044-201-9031
E-Mail：staff@epfc.jp<mailto:staff@epfc.jp>
URL：https://www.epfc.jp<https://www.epfc.jp/>
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