日本機械学会Top > インフォメーションメール

インフォメーションメール

<< 前のメール   一覧に戻る   次のメール >>
タイトル No.22-122 講習会「VE/VRを用いた設計・開発・ものづくりの新しい検討手法の紹介」開催のご案内
配信日時 2022年09月29日 12時21分29秒
配信元 設計工学・システム
本文 一般社団法人日本機械学会
設計工学・システム部門
材料力学部門
流体工学部門
熱工学部門
機械力学・計測制御部門
部門登録者 各位

                        設計工学・システム部門
                          部門長 野間口 大

             No.22-122 講習会
   「VE/VRを用いた設計・開発・ものづくりの新しい検討手法の紹介」
              開催のご案内


本部門では下記日程にて,講習会を開催致します.
ご検討をお願い申し上げますとともに,
ご関係各位へもご周知いただければ幸いに存じます.

----------------------------------記----------------------------------
No.22-122 講習会
「VE/VRを用いた設計・開発・ものづくりの新しい検討手法の紹介」

https://www.jsme.or.jp/event/22-122/

[企 画] 設計工学・システム部門
[協 賛] 自動車技術会,精密工学会,日本設計工学会,日本計算工学会,
     日本シミュレーション学会
[開催日] 2021年12月22日(木)
[開催形態] オンライン開催(Zoomを利用)

主 旨
Industry 4.0,IoT等のDigitalを用いたビジネスの動きや新しい開発/ものづ
くりの話題が毎日,聞こえてくる昨今です.それに関連として「距離/時間/
要素を同一の場」で共有検討できる共通の3Dデータ環境としてVE(Virtual
Engineering)が注目を集め,加速展開しております.2020年5月に経産省より
発表された“ものづくり白書”に「我が国の製造業では3Dによる設計が未だに
普及しておらず,バーチャル・エンジニアリングの体制が整っていない.
不確実性が高まり,製造業のダイナミック・ケイパビリティの重要性が増して
いる中で,このバーチャル・エンジニアリング環境の遅れは,我が国製造業の
アキレス腱となりかねないと言っても過言ではない.」と記述されています.
機械学会 設計工学・システム(D&S)部門では2013年以来,CAD/CAM/CAE/
PLM/Data流を駆使する“VEとVR(Virtual Reality)の動向と活用検討”を
講習会で紹介して来ました.10回目となった本年度も,3Dデータ活用のVE/VR
ポテンシャル最新状況の説明を行うとともに,今後の動向についての指針の
一部を示す予定です.

題 目
               司会:(国研)理化学研究所  内田 孝尚

1.13:00-14:00
「新時代のものづくりとVR」
                    東京大学名誉教授  廣瀬 通孝

2.14:00-14:40
「電気設計からみた繋がる製造プロセスの構築とVE/VRのこれからの運用についての提案」
                      Eplan代表取締役 井形 哲三

3.14:45-15:25
「デジタルツイン・スマートエンジニアリングによるプレス金型準備・ホワイトボディ工程のプロセス改革」
       オートフォームジャパン(株) 代表取締役社長  鈴木 渉

4.15:25-16:05
「世界のバーチャルエンジニアリングの実態と日本の課題」
              (国研)理化学研究所 研究嘱託 内田 孝尚

5.16:10-17:10
「VR体験時の視線の動きとVR酔いの関係」
  東海大学 サイエンステクノロジーカレッジ プロボスト  濱本 和彦

5.17:10-17:30
本日のWrap Up
                  (国研)理化学研究所  内田 孝尚

[定員] 100名

[聴講料]
正員 5,000円(学生員 2,500円),会員外 7,500円(一般学生 3,750円)
※いずれも教材1部(PDF)を含みます.
※協賛団体会員の方は会員と同様の料金にてお申込み可能です.

申込方法等の詳細は下記URLをご参照下さい.
https://www.jsme.or.jp/event/22-122/

[問合先]
一般社団法人 日本機械学会
設計工学・システム部門担当職員 秋山 宗一郎
E-mail: akiyama@jsme.or.jp
<< 前のメール   一覧に戻る   次のメール >>