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マイクロ・ナノ工学部門
計算力学部門
バイオエンジニアリング部門
熱工学部門
流体工学部門
部門登録者 各位
マイクロ・ナノ工学部門
部門長 三木 則尚
標記講習会のプログラムを皆様方にご案内いたします。
申込締切の9月19日（火）が迫っておりますが、まだお席に余裕がございますので、参加をご検討いただければ幸いです。
----------記----------
No23-69 講習会「COMSOLによるマルチフィジックス解析ー基礎からの実習と最新の活用事例紹介ー」
◆◆◆ 若手会員のための資格継続キャンペーン対象講習会 ◆◆◆
URL https://www.jsme.or.jp/event/23-69/
企画 マイクロ・ナノ工学部門
開催日 2023年9月25日(月) 10:00～17:00
開催形態 オンライン開催（Zoom Meetingを利用）
※ミーティングIDとパスワード，電子ファイル教材についてのご連絡は，9/21（木）を予定しています。
◆趣旨：
シミュレーション技術を活かしたマイクロ・ナノデバイス設計の高度化と開発期間の短縮を狙い、有限要素法を用いた設計手法の講習を行う。マイクロ・ナノ工学分野は学際色が強く、従ってマルチフィジクスシミュレーションを求められる場合が多い。そこで、マルチフィジックス計算に定評がある汎用有限要素法ソルバのCOMSOLを例にとり、基礎知識の講習、および例題を解きながら具体的な解析手順をオンライン実習形式で学ぶ。
◆プログラム：
10:00 【技術講演1: COMSOLを用いた設計に関する研究の事例紹介】
発表・質疑応答 各30分
1）「数値解析技術を用いたマイクロ流体デバイスの機能予測」
東京大学 三宅 亮 特任教授
2）「熱流体シミュレーションの基礎と流れセンサー開発への展開」
東京理科大学 元祐 昌廣 教授
11:00 【COMSOL概要】
1）有限要素解析について
2）ナノマイクロ工学に関連したCOMSOLの話題・モジュール等の説明
3）多重物理連成の考え方とGUI
モデル開発からアプリ配布まで
12:00 昼食，休憩
13:00 【技術講演2: COMSOLを用いた設計に関する研究の事例紹介】
発表・質疑応答 各30分
3)「COMSOLを用いた切紙折紙の力学特性評価と磁気流体現象解析」
芝浦工業大学 重宗 宏毅 准教授
4)「設計要件を表現する数理モデルの開発とトポロジー最適化への展開」
東京大学 山田 崇恭 准教授
14:00【COMSOL実習 前半】
各自で用意したPCを用いて、いくつかの例題を解きながら有限要素法によるシミュレーションの流れを学びつつ、COMSOLの使い方を体得する。
● COMSOLにおける物理モデリング・解析の進め方を解説します。
● 熱流体：伝熱を伴う流体流れの課題を扱います。
15:10 休憩
15:20【COMSOL実習 後半】
1）COMSOLによるナノマイクロ流路のジオメトリ・メッシュ作成の実演
2）ナノマイクロ流路における化学種輸送の物理設定および計算実演
3）ナノマイクロ流路のポスト処理実演
4）アプリ作成実演
16:40 Q&A,技術相談
17:00 終了 (個別の技術相談があれば18時まで応じます)
◆定員：30名程度
◆申込締切：9月19日（火）
◆申込方法
申し込みは下記（Peatix）からお願いします。
https://jsme23-69.peatix.com/
◆聴講料（すべて10％税込み価格）：
正員20,000円，会員外30,000円，学生員5,000円，一般学生10,000円
・上記参加費とは別に、コンビニ/ATM払いでのお支払いの際は、Peatixにて1件あたり220円（税込）の手数料をご負担いただきます。
・その他、聴講料に関する詳しい情報は下記に掲載しているアドレスをご参照ください。
◆支払期限：
・参加費については，必ず9月19日（火）までにご入金をお願いします。
※お支払い方法やお申し込みに関する注意事項の詳細は以下のアドレスをご参照ください。
https://www.jsme.or.jp/event/23-69/
◆参加に関しての問合せ先：
日本機械学会 大通千晴 daitsu(at)jsme.or.jp 電話03-4335-7614
◆内容についての問合せ先：
内容に関するお問合せ : 松本龍介 matsumoto.ryosuke(at)kuas.ac.jp 電話 075-496-6351 |
